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Tecnología: NASA analiza dos resistores agrietados durante pruebas

El NESC de la NASA analizó dos resistores que se agrietaron durante pruebas térmicas posteriores a ensayos de vibración. Los fallos aparecían a altas…

2 min de lectura
3 de noviembre de 2026
Tecnología: NASA analiza dos resistores agrietados durante pruebas
Image source: NASA

🔬 El NESC de la NASA analizó dos resistores que se agrietaron durante pruebas térmicas posteriores a ensayos de vibración. Los fallos aparecían a altas temperaturas y desaparecían a temperatura ambiente. El análisis apunta a esfuerzos de flexión y propone pautas para reducir este riesgo.

Ambos componentes estaban cerca del borde de dos placas idénticas. Cada uno presentaba una grieta recta transversal, sin indicios de torsión. Los análisis independientes apuntaron a roturas por flexión o tracción. Los ensayos adicionales no hallaron indicios directos de un lote defectuoso.

El boletín señala varios factores que pudieron contribuir: la orientación de los resistores, el exceso de soldadura y los esfuerzos del montaje. La soldadura en la cara superior de los terminales crea una unión rígida. Esa unión transmite la flexión de la placa al cuerpo cerámico.

El NESC recomienda revisar dónde y cómo se colocan los componentes, calcular sus esfuerzos y controlar e inspeccionar la soldadura. También propone entre uno y tres ciclos térmicos antes de las pruebas de vibración, con una prueba funcional a alta temperatura.

✅ Estas pautas buscan reducir las grietas en componentes cerámicos de placas usadas en proyectos de la NASA. El análisis cubre dos fallos y no identificó una causa raíz concreta. Los patrones de daño hacen poco probable que la fatiga por vibración explique las roturas.


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