Saltar al contenido
●  lunes, 5 de octubre de 2026
Vol. VII · Edición Nº 184
Madrid · Ciudad de México
Periodismo científico
desde 2019
Inicio / Física / Artículo

Física

Física: Un chip conecta cúbits mediante vibraciones

Un equipo encabezado por Maksym Myronov, de la Universidad de Warwick, desarrolló un prototipo de chip cuántico que usa fonones para enlazar cúbits…

2 min de lectura
5 de octubre de 2026
Física: Un chip conecta cúbits mediante vibraciones
Image source: Live Science

🔬 Un equipo encabezado por Maksym Myronov, de la Universidad de Warwick, desarrolló un prototipo de chip cuántico que usa fonones para enlazar cúbits distantes. Estos portadores de energía vibratoria podrían ayudar a superar un obstáculo para construir máquinas mayores: compartir datos cuánticos entre cúbits que no son vecinos.

El estudio, publicado el 15 de junio en APL Quantum, presenta los llamados enlaces fonónicos cuánticos (QPL). El prototipo combina silicio con una fina capa de germanio sometida a compresión. Sus cúbits aprovechan «huecos»: ausencias de electrones que pueden comportarse como partículas y almacenar datos cuánticos mediante su espín.

Los QPL usan guías y cavidades que confinan y conducen vibraciones dentro de una capa ultrafina de germanio. El espín de los huecos responde a las deformaciones del material, lo que permite acoplarlo a esas vibraciones. Así, los fonones actúan como un canal para intercambiar datos entre cúbits separados.

Según el estudio, estos enlaces conectan cúbits a distancias desde menos de un micrómetro —una milésima de milímetro— hasta 300 milímetros. Los autores plantean que esta arquitectura podría facilitar sistemas con más de un millón de cúbits. También proponen usar los fonones para enlazar estos cúbits con otras plataformas cuánticas.

✅ Estos enlaces podrían facilitar que máquinas mayores compartan datos y corrijan errores entre cúbits alejados. El artículo no presenta resultados de un sistema con un millón de cúbits ni cifras de rendimiento.


Deja un comentario

Tu dirección de correo electrónico no será publicada. Los campos obligatorios están marcados con *