🔬 IBM presentó un sistema criogénico modular que conecta chips cuánticos entre unidades separadas enfriadas hasta 10 milikelvin, más de 180 veces por debajo de la temperatura del espacio profundo. La empresa prevé que esta arquitectura ayude a construir en 2029 un ordenador cuántico tolerante a fallos.
Cada módulo mide 2,4 metros de alto y ancho, y tiene una capacidad interna de unos 0,25 m³. Los chips de IBM requieren menos de 15 milikelvin para funcionar. Para alcanzar ese frío, el sistema usa compresores de helio, motores de refrigeración por dilución, cámaras selladas al vacío y blindajes contra el calor y las interferencias electromagnéticas.
IBM busca evitar una única instalación enorme y frágil. Sus módulos pueden ampliarse por etapas y se unen mediante cables superconductores de aluminio, llamados «L-couplers», de hasta un metro. Según Oliver Dial, de IBM, esos cables permiten crear entrelazamiento y puertas de dos cúbits entre procesadores distintos.
La empresa planea desplegar esta arquitectura en 2027, con dos o tres módulos y unos 1 000 cúbits. Su meta para «Starling» es ejecutar 100 millones de operaciones cuánticas en una sesión en 2029.
✅ Conectar módulos podría permitir sistemas mayores sin abrir y recalentar toda la instalación para cada mejora o revisión. El límite es importante: por ahora solo han conectado y enfriado dos módulos, y los probaron con operaciones simples; aún no han realizado operaciones complejas entre ellos ni demostrado tolerancia a fallos.
